몰딩 레진
BS RF70/50은 PC, PET 플라스틱위에 몰딩을 형성하기 위해서 사용되며 다양한 모양과 선을 가공할 수 있습니다.
PC 나 PET 접착력을 향상시키는 복잡한 전처리 기능이 없이도 가능합니다.
제품 특징
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- 금속과 Ni 몰딩으로부터
이형성 우수
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- PET (Poly-ethylene-terephthalate)
film 접착력 탁월
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- 자외선 경화 레진으로
미세패턴형성 우수
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- 빠른 몰딩 형성
적용사례
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키패드 몰딩
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미세패턴형 몰딩
적용 제품
몰딩 형성 공정
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코팅두께 : 200 마이크로
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몰딩위에 BS FR 제를 도포하는 공정 모식도
